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    现实世界中的任何电子产品都需要在 h 上进行大量工作硬件设计。执行此服务是为了补充所提供的嵌入式系统设计和开发服务。这种嵌入式硬件设计包括微控制器、微处理器、传感器、电源等。从概念到硬件选择和制作硬件框图是设计过程中最关键的部分。我们提供从规格到原型集成部件的基于 MCU 的设计服务。我们的硬件设计师团队还负责硬件设计的 EMI 分析,因此无需重新验证设计以符合合规性。

    我们提供以下集成:

    IoT Gateway Diagram

    IoT 是一个大型框架,由四类注册小工具组成——传感器、门、服务器和进程控制。传感器测量框架的状况,门户收集来自传感器的信息并将其转发到服务器,然后服务器解析信息并进行过程控制更改。因此,IoT 网关充当收集 IoT 传感器数据的无线聚合点。

    多层PCB设计(12层)

    对于中小型电路,仅两层 PCB 就足够了。但是在电路复杂和大的情况下,布线会占用更多的电路板空间。

    • 节省空间,
    • 提高组装密度和
    • 增加可用于布线的面积,

    多层PCB是两层以上的PCB。在这里,层是指埋在绝缘材料中心的导电材料。

    多层PCB的优势:

    • 灵活性增加
    • 大大节省空间
    • 减少互连线束
    • 高装配密度
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    产品认证和合规性

    独立的产品认证是 Identity Management Institute 提供的一个很好的营销和销售工具。产品认证的目的是确认产品:

    • 满足供应商的规范要求。
    • 解决关键的全球标准和最佳实践

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    • 改进产品
    • 提高品牌认知度
    • 教育用户安全
    • 确保说明产品规格图
    • 验证性能
    • 获得客户信任
    • 增加产品的可信度
    • 遵守法规
    • 由独立方验证
    • 推广产品
    BOM优化

    我们的设计和制造系统通常由零件供应商、工程师、制造商和我们内部设计团队以外的大量其他人员负责。在创建最终产品所涉及的所有这些不同的移动部件中,如果您在查看物料清单 (BOM) 时只知道三种不同的语言,那您就很幸运了。

    设计回顾

    嵌入式处理器有增长率远远超过传统计算机。嵌入式系统也具有实时系统的特征,这意味着它们具有实时响应,如时间分析,并允许审查硬件设计以确保其质量和功能。

    PCB板3D模型

    当前的 3D 渲染非常棒,这只是第一步先继续。日益复杂的外壳将需要更先进的 3D 功能。仅仅将平面 PCB 放入盒子中并且看到没有任何突出物是不够的。这类事情需要自动生成模型。

    软板设计

    今天,创新模式逐渐转向柔性电路或用于可穿戴/物联网 PCB 设计的不灵活柔性电路的混合。你可以说,这些模式让我们处于另一种平衡状态,以某种方式来说。随后,当您进入植入计划的下一个维度时,必须了解新的结构措辞和应该计算的东西。